Suelo con TERMOPLANE KOMBI Suelo con XPS + Lámina WAI Suelo con TERMOPLANE KOMBI Suelo con XPS + Lámina WAI Suelo con TERMOPLANE KOMBI Suelo con XPS + Lámina WAI Suelo con TERMOPLANE KOMBI Suelo con XPS + Lámina WAI Notas aclarativas : - Unidades en mm - Para evitar posibles fracturas, el recrecido de mortero no debe ser menor de 50 mm. - A fin de reforzar la capacidad a tracción del recrecido de mortero se puede añadir a la mezcla FIBERFLEX. Solución Comparativa - TERMOPLANE / XPS + Lámina WAI El aislamiento térmico reflexivo TERMOPLANE KOMBI XPS de Würth es idóneo para conseguir un eficaz aislamiento térmico, en paramentos horizontales, gracias a la combinación del XPS junto con nuestro lámina reflexiva TERMOPLANE, la cual gracias a la potenciación de las resistencias térmicas que genera su cámara de aire comprimida en combinación con la baja emisividad del producto, obtenemos unos resultados inmejorables. DESCOMPOSICIÓN DE LOS SISTEMAS Termoplane Kombi XPS / XPS + Lámina WAI Sistema sobre forjados c Departamento de ingeniería y prescripción de Wurth España S.A. El conjunto de la cálculos está basado en el estado actual de los conocimientos técnicos y normas, así como las hipotesis de cálculo entregadas por el usuario. Solo y únicamente incumbe al jefe de obra o al despacho que realiza los cálculos, de verificar estas hipótesis, y la veracidad de los resultados obtenidos. Pol. Ind. Riera de Caldes - c/Joiers, 21 08184 - Palau-solità i Plegamans Barcelona T 00 34 936 033 198 F 00 34 938 629 542 http://www.wurth.es DE.P T INGENIERIA ENERO 2022 SOLUCIÓN CONSTRUCTIVA ÜR TH . E S P AÑA W Aislamientos reflexivos Solución constructiva comparativa Departamento de igeniería - Oficina técnica SA Ing. Prescriptor: Ing. Proyectista: Fecha de proyecto: 26 de Enero de 2022 Fase del documento: Ingeniería de detalle rev. fecha técnico 1 26/01/2022 Oficina Técnica 2 3 DETALLES DE MONTAJE A2.1
Compartir
Descargar el fichero PDF
